ICP刻蝕機是帶ICP等離子源和偏壓樣品臺的高速刻蝕系統(tǒng)，系統(tǒng)可以達到高速率、低損傷、高深寬比的刻蝕效果?？蓪崿F(xiàn)范圍廣泛的刻蝕工藝，包括刻蝕III-V化合物（如GaAs，InP，GaN，InSb）、II-VI化合物、介質(zhì)材料、玻璃、石英、金屬，以及硅和硅的化合物（如SiO2、Si3N4、SiC、SiGe）等。
ICP刻蝕機主要特點：
基于PC控制的立柜式百級ICP-RIE刻蝕系統(tǒng)，擁有快速的刻蝕能力；
配套LabView軟件，菜單驅動，自動記錄數(shù)據(jù)；
觸摸屏監(jiān)控；
全自動系統(tǒng)，帶安全聯(lián)鎖；
四級權限，帶密碼保護；
手動上下載片；
可以支持ICP和RIE兩種刻蝕模式；
實時顯示真空、功率、反射功率圖表，以及流量實時顯示；
ICP刻蝕機配置內(nèi)容：
外觀尺寸：緊湊型立柜式設計，不銹鋼腔體，外觀尺寸為44”(W)x26”(L)x62”(H)；
等離子源：NM-ICP平面電感耦合等離子體源，帶有自動調(diào)諧器，激活面積可以達到8”；
處理腔體：13”的圓柱形超凈腔體，材質(zhì)為陽極電鍍鋁。晶片通過氣動頂蓋裝載，腔體帶有上載安全鎖，用戶可以通過PC控制，至多可以裝載8個小尺寸基片，可支持的晶圓尺寸為8”。腔體帶有2”的觀察窗口。腔體頂部的噴嘴式氣流分配裝置，提供8”區(qū)域的氣體均勻分布。系統(tǒng)帶暗區(qū)保護。
樣品臺：6”的托盤夾具，能夠支持6”的Wafer。可以冷卻到-120攝氏度（包含LN2循環(huán)水冷系統(tǒng)），并采用He氣實現(xiàn)背部冷卻和自動鎖緊，微精細地控制He氣流量，包含氣動截止閥；
流量控制：支持6個或更多的MFC’s用于ICP高速刻蝕，帶氣動截止閥，所有的慢/快通道采用電磁閥和氣動閥控制，電拋光的不銹鋼氣體管路帶有VCR和VCO(壓控振蕩器)配件，所有導管以盡可能短的導軌密封設計，從而減低空間浪費并達到快速的氣路切換。所有處理氣體的管路在處理結束后，采用N2自動沖洗。
真空系統(tǒng)：泵組包含渦輪分子泵和旋葉真空泵。
RF電源：13.56MHz，帶自動調(diào)諧功能的1200W射頻電源，作為ICP源。另外，帶自動調(diào)諧功能的600W射頻電源用于基臺偏壓。
操作控制：整個系統(tǒng)通過預裝的LabView軟件和觸摸監(jiān)控系統(tǒng)，實現(xiàn)PC全自動控制。MFC,閥和頂蓋都是氣動式的，都可PC控制。系統(tǒng)的實時壓力和直流自偏壓以圖表格式顯示，而流量和功率則以字母數(shù)字形式顯示。系統(tǒng)提供密碼和安全連鎖機制的四級權限控制。
產(chǎn)品分類
更新時間：2020-12-09 
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