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  • 2016-03-29

    進口雙模式刻蝕機全自動上下載片,帶低溫晶圓片冷卻和偏壓樣品臺的深硅刻蝕系統(tǒng),帶8"ICP源。系統(tǒng)可以配套500L/S抽速的渦輪分子泵,可以使得工藝壓力達到幾mTorr的水平。在低溫刻蝕的技術下,系統(tǒng)可以達到硅片的高深寬比刻蝕。進口雙模式刻蝕機主要特點:基于PC控制的緊湊型立柜式百級DRIE深硅刻蝕系統(tǒng),擁有高縱橫比的刻蝕能力;配套LabView軟件,菜單驅(qū)動,自動記錄數(shù)據(jù);觸摸屏監(jiān)控;全自動系統(tǒng),帶安全聯(lián)鎖;四級權限,帶密碼保護;自動上下載片;帶LoadLock預真空鎖;He...

  • 2016-01-23

    全自動磁控濺射系統(tǒng)是物理氣相沉積(PhysicalVaporDeposition,PVD)的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料,且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優(yōu)點,而上世紀70年代發(fā)展起來的全自動磁控濺射系統(tǒng)法更是實現(xiàn)了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射,必須有效地提高氣體的離化率。全自動磁控濺射系統(tǒng)通過在靶陰極表面引入磁場,利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。全自動磁控濺射系統(tǒng)技術分類直流濺射法要求...

  • 2015-12-29

    鍍膜是用物理或化學的方法在材料表面鍍上一層透明的電解質(zhì)膜,或鍍一層金屬膜,目的是改變材料表面的反射和透射特性。在可見光和紅外線波段范圍內(nèi),大多數(shù)金屬的反射率都可達到78%~98%,但不可高于98%。無論是對于CO2激光,采用銅、鉬、硅、鍺等來制作反射鏡,采用鍺、砷化鎵、硒化鋅作為輸出窗口和透射光學元件材料,還是對于YAG激光采用普通光學玻璃作為反射鏡、輸出鏡和透射光學元件材料,都不能達到全反射鏡的99%以上要求。不同應用時輸出鏡有不同透過率的要求,因此必須采用光學鍍膜方法。對...

  • 2015-08-28

    干法刻蝕技術*,在芯片制造的過程中,硅片表面圖形的形成主要依靠光刻和刻蝕兩大模塊。光刻的目的是在硅片表面形成所需的光刻膠圖形,刻蝕則緊接其后地將光刻膠的圖形轉(zhuǎn)移到襯底或襯底上的薄膜層上。隨著特征尺寸要求越來越小,對光刻和刻蝕的要求也越來越高。通常一個刻蝕工藝包含以下特性:良好的刻蝕速率均勻性(Uniformity),不僅僅是片內(nèi)的均勻性(WithinWafer),還包括片與片之間(WafertoWafer),批次與批次之間(LottoLot)。高選擇比(HighSelecti...

  • 2015-08-06

    Thispageintendstopresentthedifferentmajortechniquesusedinmicrofabricationtoetchamaterialsothatthelayeryou'vedepositedwilllettheshapeyouwantedappear.Etchingisalargeenoughsubjecttowriteawholeencyclopediaaboutit.Ijustwanttoshowthemaindifferenc...

  • 2015-07-31

    Thispagetalkaboutthedifferentwaystodepositmaterialsinmicrotechnology(referedtowithbarbarianwordssuchaslpcvd,sputtering,evaporation-thermalande-beam,pecvdetc.).Itisnotatallexhaustive,butcorrespondstowhatIknow!Itisenoughtounderstandhowhighist...

  • 2015-07-31

    Lithographyisthestepthatallowsthedefinitionofthepatternonthesubstrate:thankstoapolymerresist,andusingaradiationsexposure,itfabricatesamaskabovethematerialtobepatterned.Itisacriticalsteptogettheshapesofthemicrostructures,eitherinMEMSormicroe...

  • 2015-07-31

    Lift-offprocessinmicrostructuringtechnologyisamethodofcreatingstructures(patterning)ofatargetmaterialonthesurfaceofasubstrate(ex.wafer)usingasacrificialmaterial(ex.Photoresist).Itisanadditivetechniqueasopposedtomoretraditionalsubtractingtec...

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